特許
J-GLOBAL ID：200903000463527674

電子基板の製造方法、電子基板および電子機器

発明者：
橋元 伸晃

橋元 伸晃 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-282600
公開番号（公開出願番号）：特開2008-103394
出願日： 2006年10月17日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】閉磁路が形成されたインダクタ素子を簡単に製造することが可能な半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】電子回路の接続端子の再配置配線と、リング状のコア42及びらせん状の巻き線41を備えたインダクタ素子40とを備え、コア42が第2磁性層31からなり、巻き線41の隙間に樹脂層37,38が形成され、インダクタ素子40の周囲が磁性層35,31,36で覆われてなる半導体チップ1の製造方法であって、再配置配線の形成工程において、巻き線41の少なくとも一部を形成することが望ましい。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子回路の接続端子の再配置配線と、リング状のコア及びらせん状の巻き線を備えたトロイダルインダクタ素子とを備え、 前記コアが磁性材料からなり、前記巻き線の隙間に非磁性材料が充填され、前記トロイダルインダクタ素子の周囲が磁性材料で覆われてなる電子基板の製造方法であって、 前記再配置配線の形成工程において、前記巻き線の少なくとも一部を形成することを特徴とする電子基板の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01F 17/06 ,  H01F 41/04
FI (6件)：
H01L23/12 501P ,  H01L27/04 L ,  H01F17/06 F ,  H01F17/06 A ,  H01F41/04 C ,  H01L23/12 B
Fターム (20件)：
5E062DD01 ,  5E062DD09 ,  5E062FF01 ,  5E062FF09 ,  5E070AA01 ,  5E070BA14 ,  5E070CB06 ,  5E070CB12 ,  5E070CB17 ,  5E070CC01 ,  5F038AV03 ,  5F038AZ04 ,  5F038CA10 ,  5F038CA12 ,  5F038CD12 ,  5F038CD18 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ16 ,  5F038EZ20
引用特許：
出願人引用 (2件)

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