特許
J-GLOBAL ID：200903000466000669

弾性表面波装置

発明者：
中野 正洋

中野 正洋 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 大畑 敏朗 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292611
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101382
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 所定の電気的な周波数特性を有する薄型の弾性表面波装置を得る。【解決手段】 弾性表面波素子F1 ,F2 が素子搭載面11aに搭載された樹脂製の素子搭載層11と、素子搭載面11aと反対方向を向いた端子形成面14aに実装基板と電気的に接続される外部接続端子15が形成された樹脂製の基板接続層14と、素子搭載層11と基板接続層14との間に設けられ、所定の回路パターンおよび配線が形成された少なくとも一層の樹脂製の機能層12,13と、素子搭載層11から機能層12,13を通って基板接続層14まで貫通して形成され、素子搭載面11a側と端子形成面14a側との間以外の箇所を電気的に接続してオープンスタブ19を有する少なくとも1つのスルーホール18とを備えた構成とする。
請求項（抜粋）：
所定の帯域中心周波数を有する弾性表面波素子が素子搭載面に搭載された樹脂製の素子搭載層と、前記素子搭載面と反対方向を向いた端子形成面に実装基板と電気的に接続される外部接続端子が形成された樹脂製の基板接続層と、前記素子搭載層と前記基板接続層との間に設けられ、所定の回路パターンおよび配線が形成された少なくとも一層の樹脂製の機能層と、前記素子搭載層から前記機能層を通って前記基板接続層まで貫通して形成され、前記素子搭載面側と前記端子形成面側との間以外の箇所を電気的に接続してオープンスタブを有する少なくとも1つのスルーホールとを備えたことを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
H03H 9/25 ,  H03H 9/72
FI (2件)：
H03H 9/25 A ,  H03H 9/72
Fターム (7件)：
5J097AA29 ,  5J097AA33 ,  5J097BB15 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10 ,  5J097LL07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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