特許
J-GLOBAL ID:200903000494315942

帯電防止性樹脂組成物、その成形物、及び成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 光来出 良彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-051022
公開番号(公開出願番号):特開2001-240669
出願日: 2000年02月28日
公開日(公表日): 2001年09月04日
要約:
【要約】【課題】 ヘイズの原因となる導電性微粒子を用いることなく、ブリーズを生ずることなく、350°Cまでの耐熱性を有し、帯電防止性が安定している帯電防止性樹脂組成物、その成形物、及び成形方法を提供する。【解決手段】 第一番目の帯電防止性樹脂組成物は、ポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリアミド酸組成物である。第二番目の帯電防止性樹脂組成物は、ポリイミド骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリイミド組成物である。第三番目の帯電防止性樹脂組成物は、一部がイミド化されたポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された、表面抵抗値1010Ω以下の帯電防止性ポリアミド酸-イミド組成物である。
請求項(抜粋):
ポリアミド酸骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基が導入された帯電防止性ポリアミド酸組成物。
IPC (3件):
C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08
FI (3件):
C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08 A
Fターム (63件):
4F071AA60 ,  4F071AE16 ,  4F071AF38 ,  4F071AF38Y ,  4F071AG12 ,  4F071AG28 ,  4F071AG34 ,  4F071BA02 ,  4F071BB12 ,  4J002CM041 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043PA18 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA03 ,  4J043SA06 ,  4J043SA07 ,  4J043SA31 ,  4J043SA52 ,  4J043SA54 ,  4J043SA62 ,  4J043SA72 ,  4J043SA85 ,  4J043TA11 ,  4J043TA21 ,  4J043TA22 ,  4J043TA47 ,  4J043TA68 ,  4J043TA70 ,  4J043TA74 ,  4J043TA75 ,  4J043TA76 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA361 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB051 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB151 ,  4J043UB161 ,  4J043UB281 ,  4J043UB291 ,  4J043UB301 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA091 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZA45 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB44 ,  4J043ZB51
引用特許:
審査官引用 (7件)
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