電着用ポリイミド樹脂組成物、その製造方法、電着成形体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：光来出良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051021
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240668
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】溶媒可溶性でかつ低熱膨張率である耐熱性ポリイミド樹脂を含む電着用ポリイミド樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を用いた成形体の製造方法を提供し、該製造方法により得られた低熱膨張率で、耐熱性ポリイミド樹脂成形体、好ましくは溶媒不溶性の成形体を提供する。【解決手段】下記一般式(1)【化1】(Xは、四価の有機基、R1 は二価、三価又は四価のジアミンであって、好ましくは、R1 の三価又は四価のジアミン又はトリアミンは、ジアミン又はトリアミンの総モル数の3〜100%が骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基を含み、nは3〜800の整数を示す。)で表される、骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基を有する溶媒可溶性ポリイミド、水及び塩基性化合物を含むことを特徴とする電着用ポリイミド樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)【化1】(Xは、四価の有機基、R1 は二価、三価又は四価のジアミン又はトリアミン、nは3〜800の整数を示す。)で表される、骨格中にスルホン酸基及び/又はスルフィン酸基を有する溶媒可溶性ポリイミド及び水、塩基性化合物を含むことを特徴とする電着用ポリイミド樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 73/10 , C08J 5/00 CFG , C09D 5/44 , C09D179/08 , H01B 3/30 , C08L 79:08

FI (7件)：

C08G 73/10 , C08J 5/00 CFG , C09D 5/44 B , C09D179/08 Z , H01B 3/30 D , H01B 3/30 M , C08L 79:08

Fターム (111件)：

4F071AA60 , 4F071AG28 , 4F071AH12 , 4F071BA02 , 4F071BB13 , 4F071BC02 , 4J038DJ021 , 4J038GA13 , 4J038NA14 , 4J038NA20 , 4J038NA21 , 4J038PA04 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043PC015 , 4J043PC065 , 4J043PC115 , 4J043PC135 , 4J043PC145 , 4J043PC185 , 4J043PC186 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043QB36 , 4J043RA35 , 4J043SA03 , 4J043SA06 , 4J043SA07 , 4J043SA42 , 4J043SA43 , 4J043SA52 , 4J043SA54 , 4J043SA62 , 4J043SA64 , 4J043SA72 , 4J043SA81 , 4J043SA82 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TA23 , 4J043TA75 , 4J043TB01 , 4J043UA012 , 4J043UA042 , 4J043UA051 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA252 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UA361 , 4J043UA362 , 4J043UA622 , 4J043UA712 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB051 , 4J043UB052 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB281 , 4J043UB282 , 4J043UB291 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA041 , 4J043VA062 , 4J043VA081 , 4J043VA092 , 4J043VA101 , 4J043XA03 , 4J043XA13 , 4J043XB13 , 4J043YA06 , 4J043YA25 , 4J043YA28 , 4J043YA30 , 4J043ZA05 , 4J043ZA12 , 4J043ZA22 , 4J043ZA23 , 4J043ZA35 , 4J043ZB03 , 4J043ZB11 , 4J043ZB47 , 4J043ZB50 , 5G305AA06 , 5G305AA07 , 5G305AA11 , 5G305AB24 , 5G305AB27 , 5G305AB32 , 5G305BA09 , 5G305CA21 , 5G305DA21

引用特許：

審査官引用 (6件)

温室内に炭酸ガスを供給する方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-072187 出願人：液化炭酸株式会社, 株式会社コステムヨシダ
配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-095165 出願人：大日本印刷株式会社
電着用ポリイミド組成物及び塗膜物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-264353 出願人：大日本塗料株式会社, 有限会社ピーアイ材料研究所

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