特許
J-GLOBAL ID：200903000496657190
半導体装置の端子変換用アダプタ装置及びそれを用いた半導体装置並びにその実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-126846
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324878
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 BGA,QFP,CSPタイプの半導体素子をリードピンタイプのものに変換する、簡単で安価な端子変換用アダプタを得る。【解決手段】 上面に半導体素子1を搭載した半導体素子載基板2の裏面に設けられた入出力パッド6に、端子変換用のアダプタ基板(フィルム状基板)4に貫通して設けられたリードピン5を、クリーム半田や導電性接着剤7を用いて固着接続する。しかる後に、このリードピン5を、実装基板8のスルーホール9へ挿入して外部回路と接続する。かかる構成により、BGA,QFP,CSPタイプの半導体素子をリードピンタイプのものに変換でき、よって、リードピンタイプの半導体素子が製造中止などでなくなり、BGA,QFP,CSPタイプの半導体素に変更になった場合にも、基板の設計変更をなすことなく、簡単にかつ容易に対応可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、この半導体素子を上面に搭載した半導体素子搭載基板と、この半導体素子搭載基板の裏面に設けられた入力出力パッドとを有する半導体装置の端子変換用アダプタ装置であって、アダプタ基板と、このアダプタ基板の前記入出力パッドに対応する位置において、このアダプタ基板を貫通して設けられたリードピンとを含み、前記リードピンを介して前記パッドと外部回路との電気的接続をなすことを特徴とする端子変換用アダプタ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/32 D
, H01L 23/12 P
