特許
J-GLOBAL ID：200903000500976344
回路基板接続装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新部 興治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-230333
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074567
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 接合する相手の端子部に凹凸を有していても、接点圧が低くても、接合面積を大きくすることができて接合の信頼性を大きくし、しかも小型化が図れる回路基板接続装置を提供する。【解決手段】 第1の回路基板2の接続用の複数の電極で構成された第1端子部5と、第2の回路基板1の接続用の複数の電極で構成された第2端子部4とをハウジング15内で接触させ、第1の回路基板に押圧力を付与して前記第1端子部と前記第2端子部の電極を接合させるコネクタ3を有し、第1端子部5の接触ピンに軟性の金属突起物6を形成した。
請求項（抜粋）：
第1の回路基板の接続用の複数の電極で構成された第1端子部と、前記第1の端子部に対応する位置に設けられた第2の回路基板の接続用の複数の電極で構成された第2端子部とをハウジング内で接触させ、前記第1の回路基板に押圧力を付与して前記第1端子部と前記第2端子部の接触ピンを接合させるコネクタを有する回路基板接続装置であって、前記第1端子部と前記第2端子部のいずれか一方の電極に、他方の電極に接触する軟性の金属突起物を形成したことを特徴とする回路基板接続装置。
引用特許：
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