特許
J-GLOBAL ID:200903000565034613
非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-047828
公開番号(公開出願番号):特開2007-226600
出願日: 2006年02月24日
公開日(公表日): 2007年09月06日
要約:
【課題】 10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置を、提供する。【解決手段】 硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
Fターム (6件):
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (11件)
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非接触式ICラベル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-044437
出願人:トッパン・フォームズ株式会社
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無線タグ作成装置及びカートリッジ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-394346
出願人:ブラザー工業株式会社
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ICチップ実装体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-206975
出願人:王子製紙株式会社
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