特許

J-GLOBAL ID：200903000586853266

配線基板の製造方法

発明者： 首藤 貴志 ,  柏 武文 ,  高野 憲治 ,  飯田 憲司 ,  阿部 健一郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-102389
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196925
出願日： 2006年04月03日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】 薄型で配線パターンが高密度に形成された配線基板を製造可能とする。【解決手段】 コア基板10の基板面上に接着層40aを介して第1の金属層41を接着し、該第1の金属層41に第2の金属層42を真空吸着し、該第2の金属層42の表面上に、ビルドアップ法により絶縁層46を介して層間で配線パターン44が電気的に接続された積層体50を形成した後、前記第1の金属層41と第2の金属層42との間の真空を破ることにより、前記第1の金属層41から、前記第2の金属層42を前記積層体50とともに分離し、該積層体50に所要の処理を施して配線基板を形成することを特徴とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

コア基板の基板面上に、ビルドアップ法により絶縁層を介して層間で配線パターンが電気的に接続された積層体を形成し、 前記コア基板の基板面から、前記積層体を分離し、 該積層体に所要の処理を施して、絶縁層を介して配線パターンが層間で電気的に接続された配線基板を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 B

Fターム (8件)：

5E346AA60 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346GG26 ,  5E346GG40 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 複合プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070384   出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (2件)

• 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-144343   出願人：イビデン株式会社
• 回路ブロック体及びその製造方法、配線回路装置及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-024688   出願人：ソニー株式会社