特許
J-GLOBAL ID：200903019128161340

樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法

発明者：
奥西 達也

奥西 達也 について

, 
村木 哲也

村木 哲也 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144343
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333975
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 樹脂付き導体箔の取扱性を改善して積層板の製造の便宜を図り,また積層板の製造に必要な期間の短縮や平坦性の改善を図ること。【解決手段】 銅箔1の一面にエポキシ樹脂層5を形成するとともにその裏面にPETフィルム4を貼着し,積み重ねてもエポキシ樹脂層5の密着や割れ等が発生することのないRCC10を得る。そして,支持板11の表裏両面に銅箔2を周辺部のみで貼り合わせ,さらにRCC10を積み重ねる。この状態で表裏両面のPETフィルム4を剥離し,その後ビルドアップやあらかじめ別途容易した積層板の積み重ね等を行ってから周辺の接着部分を切断して除去する。これにより,銅箔2に由来する平坦な表層導体層を有する積層板を,少ない工程数かつ短い製造時間で製造する。
請求項（抜粋）：
導体箔とその片面側の樹脂層とを有する樹脂付き導体箔において,前記樹脂層の反対側の面に離型材の層を有することを特徴とする樹脂付き導体箔。
IPC (3件)：
B32B 15/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
B32B 15/08 J ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/46 G
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM