特許

J-GLOBAL ID：200903000588153954

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 枝本 信雄
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-250494
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066815
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】処理液を効率よく回収することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 【解決手段】ウエハWに第1薬液が供給されている途中で、ウエハWの回転速度が1500rpmから500rpmに下げられると、これに応答して、スプラッシュガード18の位置が、1500rpmの回転速度で回転されているウエハWから飛散する第1薬液を最も効率よく第1回収捕獲口44に捕獲させることのできる第1薬液捕獲上位置から、500rpmの回転速度で回転されているウエハWから飛散する第1薬液を最も効率よく第1回収捕獲口44に捕獲させることのできる第1薬液捕獲下位置に変更される。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

基板を保持し、回転させる基板保持手段と、 上記基板保持手段によって保持されている基板に処理液を供給する処理液供給手段と、 上記基板保持手段の周囲を取り囲むように配置され、上記基板保持手段によって保持されている基板の回転によって飛散する処理液を捕獲するための捕獲口を有する処理液捕獲部と、 上記処理液捕獲部と上記基板保持手段によって保持されている基板の相対位置を変化させるための移動手段と、 上記基板保持手段により保持されている基板の回転によって飛散する処理液を上記捕獲口で捕獲する際に、所定の基板処理条件に基づいて、その飛散する処理液が上記捕獲口に捕獲されるように、上記基板保持手段によって保持されている基板と上記捕獲口との相対位置を制御する制御手段とを有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/306

FI (4件)：

H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648F ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/306 R

Fターム (6件)：

5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE09 ,  5F043EE32 ,  5F043EE40

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-269075   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-317607   出願人：大日本スクリーン製造株式会社