特許
J-GLOBAL ID:200903052940401858
基板処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
川崎 実夫
, 稲岡 耕作
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-269075
公開番号(公開出願番号):特開2004-111487
出願日: 2002年09月13日
公開日(公表日): 2004年04月08日
要約:
【課題】薬液などの処理液の使用量を低減できる基板処理装置を提供する。【解決手段】この基板処理装置は、ウエハWをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック30と、平面視においてスピンチャック30を取り囲むように配されたスプラッシュガード3とを含んでいる。スプラッシュガード3の内方には、中心側に向かって開いた回収ポート11a〜11cが上下方向に積層するように配されている。最下部の回収ポート11cの下方には、スプラッシュガード3の中心側に向かって開いた断面がほぼコの字形の案内部3aが設けられている。回収ポート11a〜11cにより、スピンチャック30から側方に飛ばされた薬液を受けて回収することができ、案内部3aにより、スピンチャック30から側方に飛ばされた洗浄液を受けて回収することができる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板をほぼ水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部を回転させるための回転駆動機構と、
上記基板保持部に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出手段と、
上記基板保持部の側方を取り囲むように配置可能で、上記回転駆動機構による上記基板保持部の回転に伴って側方へ飛ばされる洗浄液を受けて回収するための洗浄液回収部とを含み、
上記洗浄液吐出手段が上記洗浄液回収部内に設けられた吐出口を有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/304 643A
, G02F1/13 101
Fターム (5件):
2H088FA17
, 2H088FA21
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA20
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-365230
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
回転式基板処理装置および処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-304943
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
枚葉式半導体製造ウェット処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-000457
出願人:日本電気株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-333984
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
全件表示
審査官引用 (4件)