バンプ付電子部品の製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-299777
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148563
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】バンプを形成するための半田ボールを複数個のワークに作業性よく搭載できるバンプ付電子部品の製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】キャリア10には4個の基板3が搭載されており、基板3はキャリア10によりラインを搬送される。基板3には半田ボールが搭載される電極20がマトリクス状に形成されている。ヘッド部52は4つのブロックA、B、C、Dに仕切られており、各ブロックA〜Dには各基板3に搭載する半田ボールを真空吸着する吸着孔54がそれぞれマトリクス状に開孔されている。ヘッド部52を4つの位置a、b、c、dに移動させることにより、4つのブロックA、B、C、Dにより4個の基板3に半田ボールを連続的に搭載する。

請求項（抜粋）：

半田ボールの供給部と、複数個のワークを位置決めするワークの位置決め部と、前記半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを下面に多数個開孔された吸着孔に真空吸着してピックアップし前記ワークに移送搭載するヘッドとを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、前記ヘッドが複数のブロックに分割され、かつ各々のブロックに互いに独立した真空吸引手段を備え、各々のブロックが互いに別個に半田ボールを真空吸着するようにしたことを特徴とするバンプ付電子部品の製造装置。

IPC (6件)：

H05K 3/34 505 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , H01L 21/60 , H01L 23/12 501 , B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/34 505 A , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , H01L 23/12 501 Z , B23K101:42 , H01L 21/92 604 H

引用特許：

出願人引用 (3件)

半田ボールの搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113267 出願人：富士通株式会社
部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-235063 出願人：松下電器産業株式会社
半田粒セット装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-342918 出願人：新電元工業株式会社

審査官引用 (3件)

半田ボールの搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113267 出願人：富士通株式会社
部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-235063 出願人：松下電器産業株式会社
半田粒セット装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-342918 出願人：新電元工業株式会社

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