特許
J-GLOBAL ID：200903000628421540

ウェハ研磨装置

発明者：
稲葉 高男

稲葉 高男 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082995
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274124
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 研磨工程に無駄が生じることなく、高精度の多ステップ研磨が行えるウェハ研磨装置を提供する。【解決手段】 本発明のウェハ研磨装置1では、研磨部4に3つのプラテン41と2つの研磨ヘッド42とを設けると共に、左右のプラテン41aと中央のプラテン41bとの境界部に洗浄水の噴出口45を設けている。2つの研磨ヘッドはプラテン間を直線的に移動できる。2ステップ研磨においては、両側のプラテンで研磨後のウェハ10を研磨ヘッドで保持したまま研磨特性の異なる中央のプラテンに移動する際に、噴出口からの洗浄水によりウェハに付着したスラリー等を洗い落して、ウェイティングユニット部43を越えて中央のプラテンにウェハを運び、次の研磨を行う。
請求項（抜粋）：
ウェハをカセットからロード・アンロード部に受け渡すインデックス部と、インデックス部から研磨部へ及び研磨部から洗浄部へとウェハを中継するロード・アンロード部と、ウェハを研磨する研磨部と、研磨後のウェハを洗浄する洗浄部とを備えているウェハ研磨装置において、前記研磨部が、少くとも2つ以上のプラテンを有していて、一方のプラテンで研磨したウェハを更に研磨特性を変えて他方のプラテンで研磨する場合に、研磨ヘッドで移動中のウェハを洗浄するための洗浄水噴出口が、プラテン間の境界部に設けられていることを特徴とするウェハ研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04
FI (2件)：
H01L 21/304 622 Q ,  B24B 37/04 Z
Fターム (7件)：
3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB09 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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