特許
J-GLOBAL ID：200903000647946726
金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323204
公開番号（公開出願番号）：特開平11-157002
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、かつ低温での加工性の優れた金属・樹脂複合体について鋭意検討を行った結果、本発明に示すようなポリイミドの高信頼性を十分に示しつつかつ従来の3層フレキのような温和な条件による製造も可能な金属・樹脂複合体を提供する。【構成】 有機溶剤に可溶なガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂100重量部、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部、該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜30重量部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤の層を介して金属箔と耐熱性樹脂層が存在する層構造を有していることを特徴とする金属・樹脂複合体。
請求項（抜粋）：
(A)有機溶剤に可溶なガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂100重量部と、(B)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部と、(C)該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜30重量部とを主たる成分として含有している樹脂接着剤の層を介して金属箔と耐熱性樹脂層が存在する層構造を有していることを特徴とする金属・樹脂複合体。
IPC (6件)：
B32B 15/08
, C09J163/00
, C09J179/08
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/03 670
B32B 15/08 J
, C09J163/00
, C09J179/08 Z
, H05K 1/03 610 M
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 670 Z
