特許

J-GLOBAL ID：200903000656088813

異方導電性接着剤及び回路板

発明者： 渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  竹田津 潤 ,  藤井 正規 ,  浅見 綾 ,  武田 信司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-126549
公開番号（公開出願番号）：特開2003-317827
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】 電極スペース間に分散した導電粒子の凝集によるショートを引き起こさず接続信頼性に優れる異方導電性接着剤及びそれを用いた回路板を提供する。【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子の表面を高分子電解質薄膜で被覆した異方導電性接着剤。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の異方導電性接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子の表面が高分子電解質薄膜で被覆されていることを特徴とする異方導電性接着剤。

IPC (4件)：

H01R 11/01 501 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16

FI (4件)：

H01R 11/01 501 D ,  H01B 1/00 M ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/16

Fターム (9件)：

5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 異方導電性樹脂フィルム状接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-017964   出願人：日立化成工業株式会社
• 高分子超微粒子吸着構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-165293   出願人：明石満, ユニケミカル株式会社
• 特開昭62-076215