特許

J-GLOBAL ID：200903000664160167

レーザマーキングシステム

発明者： 高橋 史丈
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337233
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150159
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】 人手をかけずに効率よくマーキング作業を行えるようにする。【解決手段】 厚さ測定手段6が、マーキングを行うべき半導体ウェハー26の厚さを測定し、深さ算出手段38は、厚さ測定手段6が測定した半導体ウェハー26の厚さから基準厚を差し引き2で割った値に、半導体ウェハー研磨後の目標とするマーキングドットの深さを加算して、半導体ウェハー研磨前の目標とするマーキングドットの深さを算出する。そして、レーザ光制御手段40は、深さ算出手段38が算出したマーキングドットの深さとなるようにレーザ光照射の特性を調整する制御信号28をレーザマーキング装置4に供給する。レーザマーキング装置4はこの制御信号28にもとづき、マーキングドットの深さに係わるレーザ光照射の特性を調整し半導体ウェハー26にレーザ光30を照射してマーキングを行う。

請求項（抜粋）：

マーキングの後、基準厚にまで研磨される半導体ウェハーに、マーキングドットの深さに係わるレーザ光照射の特性を制御信号により調整可能なレーザマーキング装置によりレーザ光を照射してマーキングを行うシステムであって、前記半導体ウェハーの厚さを測定する厚さ測定手段と、前記厚さ測定手段が測定した前記半導体ウェハーの厚さから前記基準厚を差し引き2で割った値に、半導体ウェハー研磨後の目標とするマーキングドットの深さを加算して、半導体ウェハー研磨前の目標とするマーキングドットの深さを算出する深さ算出手段と、前記深さ算出手段が算出したマーキングドットの深さとなるように前記レーザ光照射の特性を調整する前記制御信号を前記レーザマーキング装置に供給するレーザ光制御手段とを備えたことを特徴とするレーザマーキングシステム。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  G01B 11/00 ,  H01L 21/66 ,  B23K101:40

FI (4件)：

B23K 26/00 B ,  G01B 11/00 B ,  H01L 21/66 P ,  B23K101:40

Fターム (46件)：

2F065AA06 ,  2F065AA25 ,  2F065AA30 ,  2F065BB03 ,  2F065BB16 ,  2F065BB27 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF02 ,  2F065FF09 ,  2F065GG04 ,  2F065GG08 ,  2F065GG13 ,  2F065HH12 ,  2F065HH13 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ25 ,  2F065PP13 ,  2F065PP22 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ26 ,  2F065QQ27 ,  2F065TT02 ,  4E068AB00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CB01 ,  4E068CB09 ,  4E068CC00 ,  4E068CC01 ,  4E068DA10 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA48 ,  4M106DH03 ,  4M106DH11 ,  4M106DH32 ,  4M106DJ17 ,  4M106DJ20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウェハへの識別子刻印装置およびその刻印方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-354108   出願人：コマツ電子金属株式会社, 東芝メカトロニクス株式会社
• 特開昭57-059107
  
• 自動給紙装置の重送検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-124261   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 特開昭57-059107