特許
J-GLOBAL ID：200903038627992800

半導体ウェハへの識別子刻印装置およびその刻印方法

発明者：
岩切 義一郎

岩切 義一郎 について

, 
本田 晋

本田 晋 について


出願人/特許権者：
コマツ電子金属株式会社

コマツ電子金属株式会社 について

, 
東芝メカトロニクス株式会社

東芝メカトロニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354108
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223494
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 デバイス工程における識別子の読み取りを確実に行なえるようにするとともに、スライスされた順番にスライスドウェハに対して効率よく刻印作業が行なえるようにすること。【解決手段】 半導体ウェハ2を支持して回転させるテーブル5と、半導体ウェハの厚さを測定する厚さ測定器3と、半導体ウェハにレーザ光を用いて識別子を刻印するレーザヘッド4と、厚さ測定器により測定された値に基づいてレーザヘッドによる刻印を制御する制御装置7とを有する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハを支持して移動させるテーブルと、前記半導体ウェハの厚さを測定する厚さ測定器と、前記半導体ウェハにレーザ光を用いて識別子を刻印するレーザヘッドと、前記厚さ測定器により測定された値に基づいて前記レーザヘッドによる刻印を制御する制御装置とを有することを特徴とする半導体ウェハへの識別子刻印装置。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  B23K 26/00
FI (2件)：
H01L 21/02 A ,  B23K 26/00 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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