特許
J-GLOBAL ID：200903000716046384

高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法

発明者：
柳川 政洋

柳川 政洋 について

, 
荒井 浩史

荒井 浩史 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-326452
公開番号（公開出願番号）：特開2005-089843
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 900MPa以上の引張強度を有する高強度を有し、かつ、導電率を20%IACS 以上とするとともに、良好な曲げ加工性を有するコルソン合金を提供することを目的とする。【解決手段】 Ni;4.0〜5.0 質量% を含み、かつSiをNiとSiとの質量比Ni/Si が4 〜5 の範囲となるように含み、残部が実質的に銅及び不可避的不純物からなる銅合金板であって、人工時効硬化処理後の銅合金板を100 万倍の透過型電子顕微鏡で銅合金板組織を観察した際の、銅合金板組織中に存在するNi2Si 析出物A の粒径d の平均が3 〜10nmであるとともに、Ni2Si 析出物の間隔l の平均が25nm以下であり、かつ、この銅合金板の引張強さが900MPa以上、導電率が20%IACS 以上であることとする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Ni;4.0〜5.0 質量% を含み、かつSiをNiとSiとの質量比Ni/Si が4 〜5 の範囲となるように含み、残部が実質的に銅及び不可避的不純物からなる銅合金板であって、人工時効硬化処理後の銅合金板を100 万倍の透過型電子顕微鏡で銅合金板組織を観察した際の、銅合金板組織中に存在するNi2Si 析出物の平均粒径が3 〜10nmであるとともに、Ni2Si 析出物の平均間隔が25nm以下であり、かつ、この銅合金板の引張強さが900MPa以上、導電率が20%IACS 以上であることを特徴とする高強度銅合金板。
IPC (2件)：
C22C9/06 ,  C22F1/08
FI (2件)：
C22C9/06 ,  C22F1/08 P
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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