特許

J-GLOBAL ID：200903000718608967

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： 由利 伸治 ,  佐藤 和久 ,  伴 典高 ,  山崎 耕三
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-057349
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258430
出願日： 2002年03月04日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 表面が絶縁層に覆われたビア導体を有する配線基板について、ビア導体上にボイドが生じるのを防止し、信頼性を向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、ビアホール122を有する主面側第1絶縁層121と、このビアホール122に形成されたフィルドビア導体123と、主面側第1絶縁層121及びフィルドビア導体123上に積層された主面側第2絶縁層124とを備える。このうち、フィルドビア導体123は、その表面が凸状に膨らんだ膨出部123Rを有する形状とされている。

請求項（抜粋）：

ビアホールを有する第1絶縁層と、上記ビアホールに形成されたフィルドビア導体と、上記第1絶縁層及び上記フィルドビア導体上に積層された第2絶縁層と、を備える配線基板であって、上記フィルドビア導体は、その表面が凸状に膨らんだ膨出部を有する形状とされている配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/38 B ,  H01L 23/12 N

Fターム (37件)：

5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA17 ,  5E343BB09 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB61 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ビアフィリングめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-334044   出願人：新光電気工業株式会社
• フィルドビア構造を有する多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-045396   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-100984   出願人：イビデン株式会社