特許
J-GLOBAL ID：200903061674292052
フィルドビア構造を有する多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045396
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243280
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 本発明の多層プリント配線板は、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、この開口部には、めっきを充填してなる表面の平坦なバイアホールが、同層に位置する他の導体回路と表面高さを同一にして形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、かつこの開口部に、めっきを充填してなる表面の平坦なバイアホールが、該バイアホールと同じ層に位置する他の導体回路と表面高さを同一にして形成されており、前記導体回路は、その厚さがバイアホール径の1/2未満であることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
