金属ベース回路基板及び電子回路パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334152
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156205
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】大電流の通電が容易であり、信頼性良好で熱抵抗の低い電子部品パッケージを提供する。【解決手段】金属板の一主面上の周縁部以外の部分に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板、好ましくは、金属板の周縁部からなるリード部を有する前記の金属ベース回路基板を用いて、その少なくとも一部を樹脂モールドした電子回路パッケージ。

請求項（抜粋）：