特許

J-GLOBAL ID：200903000751518787

半導体発光装置

発明者： 押尾 博明 ,  松本 岩夫 ,  苗代 光博
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-235744
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060344
出願日： 2006年08月31日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】信頼性が改善された半導体発光装置を提供する。【解決手段】リードと、前記リードと一体成形され、段差が設けられた側面を有する凹部が形成された樹脂からなる成形体と、前記凹部内に露出した前記リードにマウントされた半導体発光素子と、前記成形体の前記凹部の内部の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記成形体の前記凹部の内部の表面よりも高い反射率を有する樹脂層と、前記樹脂層と、前記半導体発光素子と、を覆うように前記凹部内に充填された封止樹脂層と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

リードと、 前記リードと一体成形され、段差が設けられた側面を有する凹部が形成された樹脂からなる成形体と、 前記凹部内に露出した前記リードにマウントされた半導体発光素子と、 前記成形体の前記凹部の内部の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記成形体の前記凹部の内部の表面よりも高い反射率を有する樹脂層と、 前記樹脂層と、前記半導体発光素子と、を覆うように前記凹部内に充填された封止樹脂層と、 を備えたことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (19件)：

5F041AA11 ,  5F041AA43 ,  5F041CA34 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DA83 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-207951   出願人：日亜化学工業株式会社, 株式会社カネカ

審査官引用 (4件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-207680   出願人：株式会社東芝
• オプトエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-182480   出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
• 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-320383   出願人：株式会社日立ディスプレイズ
• 発光装置およびそれを用いた照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-190566   出願人：京セラ株式会社