可撓性回路における微小亀裂防止のための銅による表面処理

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-020918
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263693
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】可撓性回路は使用中に曲げおよび伸ばし得る。従って、電気的特性を維持するために、可撓性回路が高度の構造的な保全性を有することが所望される。構造的保全は、電気的不良を導く可撓性の回路の曲げおよび伸ばしによって引き起こされる機械的な疲労に対する耐性を提供する。電気的特性を改善した可撓性回路が望まれる。特性を導入するために改善された曲げを有する可撓性回路も望まれる。この関連で、高サイクル、低歪み疲労および低サイクル、高歪み疲労の両方に対する耐性を有する可撓性回路も望まれる。【解決手段】第一の可撓性ポリマーフィルム;少なくとも片側に微小亀裂防止層を有する銅層であって、この微小亀裂防止層は、可撓性積層体の、約18μmまでの厚さを有する銅層において少なくとも50,000,000の曲げサイクルの間、および/または約35μmまでの厚さを有する銅層において少なくとも20,000,000の曲げサイクルの間、微小亀裂を防止するのに十分である、銅層;ならびに第二の可撓性ポリマーフィルム、を包含する、可撓性積層体。

請求項（抜粋）：

可撓性積層体であって、以下:第一の可撓性ポリマーフィルム;少なくとも片側に微小亀裂防止層を有する銅層であって、該微小亀裂防止層は、該可撓性積層体の、約18μmまでの厚さを有する銅層において少なくとも50,000,000の曲げサイクルの間、および/または約35μmまでの厚さを有する銅層において少なくとも20,000,000の曲げサイクルの間、微小亀裂を防止するのに十分である、銅層;ならびに第二の可撓性ポリマーフィルム、を包含する、可撓性積層体。

IPC (3件)：

B32B 15/08 , C23C 28/00 , H05K 1/03 670

FI (3件)：

B32B 15/08 J , C23C 28/00 C , H05K 1/03 670 Z

引用特許：

出願人引用 (36件)

特公昭52-000994
特開昭62-136275
特公平5-051197

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審査官引用 (63件)

特公昭52-000994
特公昭52-000994
特公昭52-000994

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