2層フレキシブル基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：押田良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296218
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256700
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成するに際して生ずるピンホールに起因する銅導体部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性の優れたフレキシブル配線板の製造方法。【解決手段】絶縁体フィルム上に、ニッケル、銅-ニッケル合金、クロム、クロム酸化物からなる群から選ばれた少なくとも1種を用い乾式めっき法により形成された被膜層と該被膜層上にさらに形成された乾式めっき法による銅被膜層との2層により下地金属層を形成し、つぎに該下地金属層上に、一次電気銅めっき被膜層を形成した後、無機アルカリ溶液、有機アルカリ溶液またはこれらの混合溶液で処理し、つぎに該一次電気銅めっき被膜層上に無電解銅めっき被膜を形成し、最後に二次電気銅めっき被膜層を形成することにより最終的に絶縁体フィルム上に1〜35μmの厚さの銅導体層を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の厚さの銅導体層を形成する2層フレキシブル基板の製造方法において、前記絶縁体フィルム上に、ニッケル、銅-ニッケル合金、クロム、クロム酸化物からなる群から選ばれた少なくとも1種を用いて乾式めっき法により形成された被膜層と該被膜層上にさらに形成された乾式めっき法による銅被膜層とによって下地金属層を形成し、つぎに該下地金属層上に、一次電気銅めっき被膜層を形成した後、無機アルカリ溶液および/または有機アルカリ溶液で処理し、しかる後該一次電気銅めっき被膜層上に中間金属層として無電解銅めっき被膜層を形成し、最後に該中間金属層上に二次電気銅めっき被膜層を形成することにより最終的に絶縁体フィルム上に1〜35μmの厚さの銅導体層を形成することを特徴とする2層フレキシブル基板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/00 , B32B 15/08 , B32B 15/20 , C23C 28/02 , H05K 1/09 , H05K 3/38 , C23C 14/20

FI (7件)：

H05K 3/00 R , B32B 15/08 J , B32B 15/20 , C23C 28/02 , H05K 1/09 C , H05K 3/38 C , C23C 14/20 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

2層フレキシブル基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-336511 出願人：住友金属鉱山株式会社
2層フレキシブル基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-336512 出願人：住友金属鉱山株式会社
特開平4-329690

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