特許

J-GLOBAL ID：200903000766093510

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 池沢 良一 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-303817
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129093
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】優れた耐リフロークラック性を有する封止用エポキシ樹脂成形材料の提供。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、式(I)及び式(II)で示される有機ケイ素化合物及び/又はその加水分解縮合物、無機充填剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。R1SiR2Y2 ...(I)(R1は有機官能基、R2はC1〜25の置換又は非置換の一価の炭化水素基、2個のYはハロゲン原子、C1〜6のアルコキシ基など。)R1pX(3-p)Si-R2-SiR1qX(3-q) ...(II)(p個及びq個のR1はC1〜25の置換又は非置換の一価の炭化水素基、R2はC1〜25の置換又は非置換の二価の炭化水素基、(3-p)個及び(3-q)個のXはハロゲン原子、C1〜6のアルコキシ基など)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I)で示される有機ケイ素化合物及び/又はその加水分解縮合物、【化1】R1SiR2Y2 ...(I)(式中、R1は有機官能基を示し、R2は炭素数1〜25の置換又は非置換の一価の炭化水素基を示し、2個のYはハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、アシロキシ基及び水酸基から選ばれ、互いに同一でも異なっていてもよい。)(D)下記一般式(II)で示される有機ケイ素化合物及び/又はその加水分解縮合物、【化2】R1pX(3-p)Si-R2-SiR1qX(3-q) ...(II)(式中、p個及びq個のR1は炭素数1〜25の置換又は非置換の一価の炭化水素基を示し、すべて同一でも異なっていてもよい。R2は炭素数1〜25の置換又は非置換の二価の炭化水素基を示す。(3-p)個及び(3-q)個のXはハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、アシロキシ基及び水酸基から選ばれ、すべて同一でも異なっていてもよい。p及びqは0〜3の整数を示し、両者が3の場合を除き同一でもよい。)(E)無機充填剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002DE078 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE118 ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EX016 ,  4J002EX026 ,  4J002EX037 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002FA048 ,  4J002FA088 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB14 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平3-062845
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082999   出願人：東レ株式会社
• 特開平4-051548
  
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-303818   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-062845
  
• 特開平4-051548