特許
J-GLOBAL ID：200903004073051313

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
丹羽 勝弘

丹羽 勝弘 について

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田中 正幸

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徳永 淳人

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出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082999
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279665
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 耐半田クラック性、耐剥離性などの信頼性、および成形時の流動性、硬化性、金型からの離型性、ボイド抑制などの成形性がすぐれた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものを含有し、かつ前記シランカップリング剤(D)が、エポキシ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤(D-1)および/またはすべてが2級であるアミノ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤(D-2)を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個の前記エポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の前記芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものを含有し、かつ前記シランカップリング剤(D)が、(D-1)エポキシ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤および/またはアミノ基が結合した有機基を有し、アミノ基すべてが2級であるシランカップリング剤(D-2)を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (6件)
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