封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-303818
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129094
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】成形性、信頼性に優れ、かつ収縮率が小さく、パッケージの反り変形量が小さい封止用エポキシ樹脂成形材料及びその成形材料で素子を封止した電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)エポキシ基を有する有機ケイ素化合物、(D)無機充填剤を必須成分とし、(D)成分の無機充填剤が(C)成分のエポキシ基を有する有機ケイ素化合物であらかじめ表面処理され、かつ処理後の無機充填剤表面のエポキシ基の含有量が無機充填剤の表面積1m2に対して4.0×10-6〜150×10-6モルであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)エポキシ基を有する有機ケイ素化合物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の無機充填剤が(C)成分のエポキシ基を有する有機ケイ素化合物であらかじめ表面処理され、かつ処理後の無機充填剤表面のエポキシ基の含有量が無機充填剤の表面積1m2に対して4.0×10-6〜150×10-6モルであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 9/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08K 9/06 , H01L 23/30 R

Fターム (21件)：

4J002CC04X , 4J002CD00W , 4J002CD05W , 4J002FB117 , 4J002FB127 , 4J002FB137 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB14 , 4M109EB17 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC14

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-062845
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-082999 出願人：東レ株式会社
特開平4-051548

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