特許
J-GLOBAL ID:200903000773211944

導電性微粒子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-213818
公開番号(公開出願番号):特開2006-040546
出願日: 2004年07月22日
公開日(公表日): 2006年02月09日
要約:
【課題】 中空形態を有する微粒子を用いることで、電極損傷性を低減し、かつ比重低減により樹脂への分散性に優れた異方性導電材料用の導電性微粒子を得る。【解決手段】 ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であるポリマー(a)を外殻とする中空ポリマー微粒子(A)が導電性金属(B)により被覆されてなり、該平均被覆膜厚が0.01〜10μmであり、比重が0.1〜1.8であることを特徴とする導電性微粒子(C)を用いる。【選択図】 なし。
請求項(抜粋):
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であるポリマー(a)を外殻とする中空ポリマー微粒子(A)が導電性金属(B)により被覆されてなることを特徴とする導電性微粒子(C)。
IPC (3件):
H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00
FI (3件):
H01B5/00 C ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 Z
Fターム (4件):
5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特公平7-97717号公報
審査官引用 (4件)
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