特許
J-GLOBAL ID:200903028050545188

導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法および導電材料

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-375285
公開番号(公開出願番号):特開2004-165123
出願日: 2002年12月25日
公開日(公表日): 2004年06月10日
要約:
【課題】低温低圧下で短時間の接続条件でも容易に圧縮変形して接続抵抗が十分に低減するとともに、接続不良を起こすことがなく、長期間にわたって優れた接続信頼性を発現する導電材料を得ることができる導電性微粒子、上記導電性微粒子の製造方法、および、上記導電性微粒子を用いた導電材料を提供する。【解決手段】20%K値および30%K値がともに1.96×109 N/mm2 以下であり、破壊歪みが20〜50%である樹脂微粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性微粒子、樹脂微粒子が、粒子内に中空を有し、中空率が5〜50%である上記導電性微粒子、樹脂微粒子の10%K値が2.45×109 N/mm2 以上である上記導電性微粒子、平均粒子径が0.1〜5000μmであり、粒子径の変動係数(Cv値)が25%以下である上記導電性微粒子、上記樹脂微粒子の表面に無電解メッキ法により少なくとも1層の導電層を形成する上記導電性微粒子の製造方法、および、上記導電性微粒子を用いて作製されている導電材料。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
粒子直径を20%圧縮変形させたときの圧縮弾性率(20%K値)および30%圧縮変形させたときの圧縮弾性率(30%K値)がともに1.96×109 N/mm2 以下であり、かつ、破壊歪みが20〜50%である樹脂微粒子の表面に少なくとも1層の導電層が形成されてなることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (3件):
H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01L21/60
FI (3件):
H01B5/00 C ,  B22F1/02 A ,  H01L21/60 311S
Fターム (26件):
4F074AA13B ,  4F074AA16B ,  4F074AA17B ,  4F074AB01 ,  4F074CA11 ,  4F074CB91 ,  4F074CE74 ,  4F074CE94 ,  4F074DA59 ,  4K018AA02 ,  4K018AA07 ,  4K018BA01 ,  4K018BA04 ,  4K018BA20 ,  4K018BB10 ,  4K018BC24 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN06 ,  5F044NN19 ,  5F044NN20 ,  5G307AA08
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る