特許

J-GLOBAL ID：200903099302708314

導電性微粒子

発明者： 小寺 嘉秋 ,  鵜飼 和男
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-032453
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156145
出願日： 2004年02月09日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】 各種基板を高い精度で簡便に接合することができる導電性微粒子を提供する。【解決手段】 導電層で被覆された球状高分子粒子の表面が、該導電層で被覆された球状高分子粒子の半径の5〜30%の厚みを有する半田により被覆されてなり、前記球状高分子粒子がポリスチレン、ポリスチレン共重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸エステル共重合体、及びポリ塩化ビニルの内の少なくとも一種であるか、もしくは、ジビニルベンゼン系共重合体である導電性微粒子、又は、上記半田により被覆されてなる導電性微粒子であって、半田の厚みが球状高分子粒子の半径の5〜30%かつ12.5〜150μmであるとともに導電層が無電解メッキ法により形成されたメッキ導電層である導電性微粒子。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導電層で被覆された球状高分子粒子の表面が、該導電層で被覆された球状高分子粒子の半径の5〜30%の厚みを有する半田により被覆されてなる導電性微粒子であって、前記球状高分子粒子がポリスチレン、ポリスチレン共重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸エステル共重合体、及びポリ塩化ビニルの内の少なくとも一種であることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (4件)：

C25D5/56 ,  C23C18/31 ,  C25D7/00 ,  H01B5/00

FI (4件)：

C25D5/56 A ,  C23C18/31 A ,  C25D7/00 R ,  H01B5/00 C

Fターム (24件)：

4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA21 ,  4K022AA23 ,  4K022AA24 ,  4K022AA35 ,  4K022AA41 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022DA01 ,  4K024AA15 ,  4K024AA22 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC08 ,  4K024GA01 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5G307AA02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-092637   出願人：奥野製薬工業株式会社
• 特開平3-129607号公報
  
• 電極端子の相互接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-305608   出願人：キヤノン株式会社

審査官引用 (5件)

• 導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-187396   出願人：積水フアインケミカル株式会社
• 特開平1-272792
  
• 異方導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-303148   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-226110
  
• 導電性微粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-235236   出願人：積水フアインケミカル株式会社