特許
J-GLOBAL ID：200903000781878311
電磁波シールド成形品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-304856
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140255
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】高い力学特性、成形性、軽量性を有し、電磁波シールド性に優れた、電気・電子機器の筐体に好適な電磁波シールド成形品を提供する。【解決手段】連続した導電性繊維で強化された樹脂組成物からなり、略平面部を有する成形品(I)と、分散した強化繊維で強化された熱可塑性樹脂組成物からなる成形品(II)の二種類の成形品を一体化させてなる成形品であって、前記成形品(I)のKEC法にて測定される周波数1GHzにおける電波シールド性が40dB以上である電磁波シールド成形品(III)である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
連続した導電性繊維で強化された樹脂組成物からなり、略平面部を有する成形品(I)と、分散した強化繊維で強化された熱可塑性樹脂組成物からなる成形品(II)の二種類の成形品を一体化させてなる成形品であって、前記成形品(I)のKEC法にて測定される周波数1GHzにおける電波シールド性が40dB以上である電磁波シールド成形品(III)。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5E321AA01
, 5E321AA50
, 5E321BB33
, 5E321BB34
, 5E321CC16
, 5E321GG05
