特許
J-GLOBAL ID：200903000782439850

表面実装型コネクタ

発明者：
森田 成浩

森田 成浩 について


出願人/特許権者：
ヒロセ電機株式会社

ヒロセ電機株式会社 について


代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-279925
公開番号（公開出願番号）：特開2000-113926
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 補強金具(および、リード端子)の高さ位置の自動調整を可能にすることにより、基板に対するコネクタの平坦度の精度を容易に増大させることができるコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】リード端子と、補強金具と、これらリード端子と補強金具を支持するハウジングとを有し、リード端子とともに補強金具を基板に半田付けすることにより基板に強固に固定され得る補強金具付き表面実装型コネクタにおいて、ハウジングは、少なくともその一部に半田付け可能な部分を有しており、補強金具は、少なくとも基板に半田付けされる際に、補強金具が基板に対してほぼ垂直方向に移動し得る状態でハウジングに遊接されており、補強金具と金属部分の間には毛細管現象による半田付けを可能にする隙間が形成されている
請求項（抜粋）：
複数のリード端子と、これらリード端子を支持するハウジングを有し、リード端子を基板に半田付けすることにより基板に固定される表面実装型コネクタにおいて、前記ハウジングは、少なくとも一部に半田付け可能な部分を有しており、前記リード端子は少なくとも基板に半田付けされる際に、前記リード端子が基板に相対的に移動し得る状態で前記ハウジングに遊接されており、前記リード端子と前記半田付け可能な部分との間には毛細管現象による半田付けを可能にする隙間が形成されていることを特徴とする表面実装型コネクタ。
IPC (2件)：
H01R 12/22 ,  H01R 12/32
FI (2件)：
H01R 23/68 P ,  H01R 9/09 B
Fターム (20件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023GG02 ,  5E023GG06 ,  5E023HH16 ,  5E023HH18 ,  5E023HH22 ,  5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077CC22 ,  5E077CC26 ,  5E077CC29 ,  5E077DD01 ,  5E077GG17 ,  5E077JJ06 ,  5E077JJ10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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