特許

J-GLOBAL ID：200903000791509446

プリント基板の穴明け方法および装置

発明者： 荒井 邦夫 ,  青山 博志 ,  上野 秀雄
出願人/特許権者： 日立精工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-307708
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145581
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 穴形状が高品質かつ加工速度を向上させることができるプリント基板の穴明け方法および装置を提供するを提供すること。【解決手段】 制御装置11によりレ-ザ発振器1およびガルバノミラ-5,6を制御して、1個の穴に対して2度目の以降のパルスの巾を徐々に減らすようにして加工する。このようにすると、穴の底部に絶縁物が残らず、意図する形状に穴を加工することができる。

請求項（抜粋）：

レーザのパルス巾を徐々に減らしながら1個の穴を加工することを特徴とするプリント基板の穴明け方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330

FI (3件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 330

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-313476
  
• ビアホール形成方法及びレーザ光照射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-145687   出願人：日本電気株式会社, 住友金属鉱山株式会社
• レーザ電源のパルス制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285441   出願人：株式会社アマダ