特許
J-GLOBAL ID：200903000812758972
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343877
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160686
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 予め形成した複数枚のプリント基板を一括積層して多層化プリント配線板を製造する場合に、層間の電気的接続の信頼性を高める。【解決手段】 第1プリント基板10の絶縁基材11に銅箔12に届くバイアホール13を形成し、そのバイアホール13内に貫通導体17を形成する。一方、第2プリント基板20の銅箔22面のうち前記貫通導体17に対応する部分を除いた所定の領域に接着剤30を付着させ、その第2プリント基板20と第1プリント基板10とを位置合わせして重ねて接着剤30によって両プリント基板10,20を貼り合わせる。
請求項（抜粋）：
それぞれ少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる第1プリント基板及び第2プリント基板を積層して構成される多層プリント配線板を製造する方法であって、次の(a)〜(d)の各工程を実行することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)前記第1プリント基板の絶縁基材に導体層に届くバイアホールを形成する工程(b)前記バイアホール内に前記導体層に接しかつ前記絶縁基材の前記導体層とは反対側の面まで連なる貫通導体を形成する工程(c)前記第2プリント基板の導体層側の面のうち前記第1プリント基板の貫通導体に対応する部分を除いた所定の領域に接着剤を付着させる工程(d)前記接着剤を付着させた前記第2プリント基板と前記貫通導体を形成した前記第1プリント基板とを重ねて前記接着剤によって両プリント基板を貼り合わせる工程
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC41
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD13
, 5E346DD32
, 5E346DD34
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE12
, 5E346EE14
, 5E346FF14
, 5E346FF35
, 5E346FF36
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH32
, 5E346HH33
