特許

J-GLOBAL ID：200903085185163378

電子回路基板の構造とその製造方法

発明者： 石野 正和 ,  天明 浩之 ,  江口 州志 ,  御田 護
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182089
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107178
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】シート状の配線回路板を多数枚重ねて熱圧着し、一括して積層することにより配線工程の短縮と製造歩留まりの向上を実現した電子回路基板。【課題】シート状の配線回路板を熱圧着する場合、シート間を電気的に接続するビアの接続信頼性を確保し、かつ、絶縁性を確保してシート間の接着を安価な方法で確実に行う必要がある。【解決手段】シート状の配線回路板に設けた接続用電極を熱圧着により接合した後、この基板を低粘度のエポキシ樹脂槽に浸漬する。これによりシート間に生じた隙間に樹脂を充填して配線基板を一体化する。

請求項（抜粋）：

有機樹脂から成る絶縁層と、前記、有機樹脂から成る絶縁層の表裏面の少なくとも一方に金属導体の配線回路と、前記、有機樹脂から成る絶縁層を貫通するスルーホールと接合用電極を有するシート状の配線回路板を多数枚積層してなる電子回路基板を用いることを特徴とする、半導体素子のパッケージ用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/12 N ,  H05K 3/36 A ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-307295
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139524   出願人：凸版印刷株式会社
• 多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-244862   出願人：株式会社東芝
• 多層配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-040463   出願人：日立電線株式会社
• 特開平2-307295