特許
J-GLOBAL ID:200903000824610148
車載用電子制御装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-008541
公開番号(公開出願番号):特開2004-274032
出願日: 2004年01月15日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】ノイズの低減を図るとともに回路の効率の向上を図ることができる車載用電子制御装置を提供する。【解決手段】筐体としてのアルミケース30内に、パワートランジスタ21の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品(21,22)およびプリント基板31が配置されている。電流が流れる回路を構成するための受動部品と能動部品(21,22)の両方が、樹脂モールド材40の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置され、樹脂モールド材40から突出する接続用端子41を用いてプリント基板31に実装されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
筐体(30)内に、パワー素子(21)の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品(21〜25)および回路基板(31)を配置した車載用電子制御装置であって、
前記電流が流れる回路を構成するための受動部品(23,24,25)と能動部品(21,22)の両方を樹脂モールド材(40)の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材(40)から突出する接続用端子(41)を用いて回路基板(31)に実装したことを特徴とする車載用電子制御装置。
IPC (4件):
H05K9/00
, B60R16/02
, H02G3/16
, H05K7/20
FI (5件):
H05K9/00 A
, H05K9/00 U
, B60R16/02 610Z
, H02G3/16 A
, H05K7/20 F
Fターム (10件):
5E321AA31
, 5E321GG01
, 5E321GH03
, 5E322AA03
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5G361BA01
, 5G361BB01
, 5G361BB02
, 5G361BC01
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
特開昭62-005696
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-162518
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
パワーモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-208421
出願人:ダイキン工業株式会社
-
半導体モジュール装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-120578
出願人:株式会社デンソー
全件表示
審査官引用 (4件)
-
特開昭62-005696
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-162518
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
パワーモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-208421
出願人:ダイキン工業株式会社
-
半導体モジュール装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-120578
出願人:株式会社デンソー
全件表示
前のページに戻る