特許

J-GLOBAL ID：200903000831531733

平面研削盤

発明者： 佐野 高志
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277012
公開番号（公開出願番号）：特開2002-086354
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】【課題】 連続送り方式で平面研削する場合であっても、砥石の移動速度を設定する必要がない平面研削盤を提供すること。【解決手段】 あらかじめ、送りピッチ設定器23により送りピッチPを設定しておく。研削に先立ち、テーブル2を1往復させ、テーブル2が1往復する時間(周期)Tをタイマ21で計測する。そして、求めた時間Tとあらかじめ入力されている送りピッチPとから、砥石3の軸心方向の移動速度SをS=P/Tとする。そして、砥石3を速度Sで砥石3の軸心方向に移動させながらテーブル2を砥石3の軸心と直角の方向に往復移動させてワークの研削を行う。

請求項（抜粋）：

ワークが載置されるテーブルと、前記ワーク表面を研削する砥石とを相互に直角な方向に相対移動させて研削を行う平面研削盤において、研削開始前に、前記テーブルが1往復する周期Tを計測するタイマと、前記テーブルが1往復する間に前記砥石が前記テーブルの往復方向と直角な方向に移動する距離である送りピッチPを設定する設定手段と、を備え、前記タイマが計測した周期Tと前記設定手段によって設定された送りピッチPとから前記砥石の移動速度P/Tを算出し、研削に際して、前記テーブルを前記周期Tで往復移動させるとともに、前記砥石を前記移動速度P/Tで移動させる、ことを特徴とする平面研削盤。

IPC (2件)：

B24B 47/20 ,  B24B 7/02

FI (2件)：

B24B 47/20 ,  B24B 7/02

Fターム (7件)：

3C034AA07 ,  3C034CA15 ,  3C034CB02 ,  3C034DD20 ,  3C043BA02 ,  3C043BA12 ,  3C043CC03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 平面研削盤の制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-298823   出願人：日立精工株式会社
• 研削加工方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-243365   出願人：株式会社アマダワシノ
• 特開平2-065971