特許

J-GLOBAL ID：200903000847848834

コンタクタ

発明者： 飯野 伸治 ,  丸茂 博
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-344204
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163064
出願日： 1997年11月29日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 最近ではチップが超微細化してその集積度が急激に高まるに連れてコンタクタの各プロービングピン間が狭ピッチ化してピン密度が高くなっているため、コンデンサ1Eを取り付けるスペースを確保することが難しくなっている。【解決手段】 本発明のコンタクタ10は、電源用プロービングピン11、アース用プロービングピン12、信号用プロービングピン13、これらを支持体14、支持体14が固定されたプリント配線基板15及びパスコンデンサ16を備え、パスコンデンサ16は支持体14の一部として一体的に形成され、且つ、電源側導体層16Aをプリント配線基板15のベタ電源15B及び電源用プロービングピン11の先端近傍にそれぞれ接続すると共にアース側導体層16Bをプリント配線基板15のベタアース15C及びアース用プロービングピン12の先端近傍にそれぞれ接続したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハに形成された半導体素子に電源電圧を印加する電源用プロービング端子と、この電源用プロービング端子と上記半導体素子を介して導通可能な接地用プロービング端子と、上記半導体素子の電気的特性検査を行う検査信号を入出力する信号用プロービング端子と、これらのプロービング端子を支持する支持体と、この支持体が固定され且つ上記各プロービング端子と接続された配線を有する配線基板と、上記電源電圧のノイズを除去するパスコンデンサとを備えたコンタクタにおいて、上記パスコンデンサは上記支持体の一部として一体的に形成され、且つ、上記パスコンデンサの電源側導体を上記配線基板の電源配線及び上記電源用プロービング端子の先端近傍にそれぞれ接続すると共に上記パスコンデンサの接地側導体を上記配線基板の接地配線及び上記接地用プロービング端子の先端近傍にそれぞれ接続したことを特徴とするコンタクタ。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26

FI (2件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 31/26 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-033422   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭61-002339
  
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-022463   出願人：株式会社アドバンテスト