特許
J-GLOBAL ID:200903000857432741

高速溶接性に優れた缶用鋼板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 哲也 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-092740
公開番号(公開出願番号):特開2000-282289
出願日: 1999年03月31日
公開日(公表日): 2000年10月10日
要約:
【要約】【課題】高強度・極薄缶用鋼板を用いて、鋼帯の幅方向に巻く円筒を作った後、直ちに超高速溶接法で製缶できる缶用鋼板とその製造方法を提供する。【解決手段】全Sn付着量が2.8g/m2 以下で、且つ鋼板表面を電子線で走査して得られた反射電子を組成信号に変換し、これをもとに横軸が画像情報の輝度値、縦軸が当該輝度を示す領域の面積を表すヒストグラムを作成し、該ヒストグラムを、島状錫山頂部ピーク、底部ピーク及び遷移部ピークに分離して、夫々の面積を求め、島状錫山頂部ピークの面積率が15%以上である島状錫メッキ層を有する時効性鋼板を缶用鋼板とし、この缶用鋼板を所定組成成分の缶用鋼板用未焼鈍材鋼板に、Niメッキを施し、再結晶温度以下で焼鈍およびNi拡散処理を行った後、Snメッキを、5V/40+20≧I>3V/40 (I:メッキ電流密度、V:メッキ通板速度)を満たす条件で施し、リフロー処理を行った後、クロメート被覆を施すことことにより製造する。
請求項(抜粋):
全Sn付着量が2.8g/m2 以下で、且つ鋼板表面を電子線で走査して得られた反射電子を組成信号に変換し、これをもとに横軸が画像情報の輝度値、縦軸が当該輝度を示す領域の面積を表すヒストグラムを作成し、該ヒストグラムを、島状錫山頂部ピーク、底部ピーク及び遷移部ピークに分離して、夫々の面積S1、S2及びS3を求めた際の、全面積に対する島状錫山頂部ピークの面積S1の比率を表す島状錫山頂部ピークの面積率が15%以上である島状錫メッキ層を有する鋼板で構成されたことを特徴とする高速溶接性に優れた缶用鋼板。
IPC (9件):
C25D 5/26 ,  C21D 9/46 ,  C21D 9/48 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/06 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/48 ,  C25D 5/50 ,  C25D 11/38 301
FI (9件):
C25D 5/26 B ,  C21D 9/46 K ,  C21D 9/48 H ,  C22C 38/00 301 T ,  C22C 38/06 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/48 ,  C25D 5/50 ,  C25D 11/38 301 A
Fターム (28件):
4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB09 ,  4K024AB19 ,  4K024BA03 ,  4K024BB24 ,  4K024BC01 ,  4K024CA06 ,  4K024DA03 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024DB04 ,  4K024GA14 ,  4K037EA01 ,  4K037EA05 ,  4K037EA15 ,  4K037EA18 ,  4K037EA22 ,  4K037EA23 ,  4K037EA25 ,  4K037EA27 ,  4K037FC07 ,  4K037FE01 ,  4K037FE02 ,  4K037GA05
引用特許:
審査官引用 (6件)
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