特許
J-GLOBAL ID:200903000864172127
半導体膜のレーザーアニール方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安富 耕二 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-159949
公開番号(公開出願番号):特開平10-012548
出願日: 1996年06月20日
公開日(公表日): 1998年01月16日
要約:
【要約】【課題】 p-SiTFTLCDのp-Siを形成するエキシマレーザーアニール(ELA)において、再結晶化されたp-Siの結晶性を向上する。【解決手段】 高エネルギーによる1回目のELAにより、グレインサイズを大きくし、低エネルギーによる2回目のELAにより、グレインサイズの均一化を図る。1回目のELAでは、エネルギー超過領域において結晶化不良領域が生じるが、2回目のELAでは、最適にエネルギーを下げることで、エネルギーの超過を無くし、結晶化不良領域が消失し、p-Si膜の結晶性が向上する。
請求項(抜粋):
基板上の半導体膜にレーザーアニールを施して膜質を改良する半導体膜のレーザーアニール方法において、前記レーザーアニールは複数回行われ、より先のアニールは比較的レーザーエネルギーが高く、より後のアニールは比較的レーザーエネルギーが低いことを特徴とする半導体膜のレーザーアニール方法。
IPC (4件):
H01L 21/20
, H01L 21/268
, H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (3件):
H01L 21/20
, H01L 21/268 Z
, H01L 29/78 627 G
引用特許: