特許

J-GLOBAL ID：200903000886941426

異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体素子または電子部品の検査方法

発明者： 松村 亜紀子 ,  山口 美穂 ,  堀田 祐治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-318423
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124319
出願日： 2000年10月18日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 低い荷重で連続して測定でき、接続信頼性の高い機能検査を可能とする異方導電性フィルム、およびそれを用いた半導体素子または電子部品の検査方法を提供する。【解決手段】 絶縁性樹脂からなるフィルム基材中に、導電性材料からなる導通路が、互いに絶縁された状態で該フィルム基材を厚み方向に貫通し、該フィルム基材の両面から突出する各突出部を有するように複数設けられた構造を有し、各導通路は、その一方側の各突出部同士ならびに他方側の各突出部同士が略同一の突出高さを有し、かつ導通路の一方側の突出部の平均突出高さが残る他方側の突出部の平均突出高さよりも高く形成され、上記構造全体の弾性率が、25°C〜40°Cにおいて1MPa〜20MPaであることを特徴とする異方導電性フィルム。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂からなるフィルム基材中に、導電性材料からなる導通路が、互いに絶縁された状態で該フィルム基材を厚み方向に貫通し、該フィルム基材の両面から突出する各突出部を有するように複数設けられた構造を有し、各導通路は、その一方側の各突出部同士ならびに他方側の各突出部同士が略同一の突出高さを有し、かつ導通路の一方側の突出部の平均突出高さが他方側の突出部の平均突出高さよりも高く形成され、上記構造全体の弾性率が、25°C〜40°Cにおいて1MPa〜20MPaであることを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (5件)：

H01R 11/01 501 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01R 11/01 501 G ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 B

Fターム (14件)：

2G003AA07 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA00 ,  2G011AB08 ,  2G011AD01 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  5E319BB16 ,  5E319CD51 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気コネクタおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-334107   出願人：信越ポリマー株式会社
• 異方導電性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-038407   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 検査電極を有する配線回路基板構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-107705   出願人：凸版印刷株式会社
• 回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032004   出願人：日立化成工業株式会社