特許
J-GLOBAL ID：200903000937956806

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者：
諸井 定幸

諸井 定幸 について

, 
田淵 浩司

田淵 浩司 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331347
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148447
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 加圧治具の内部に被加圧物を入れて加圧治具内を減圧する被加圧物の加圧手段であって、加圧治具内を減圧するだけの方法より高圧力で被加圧物を加圧することができる加圧手段を提供する。【解決手段】 一部又は全部が変形可能で吸排気可能な開口部を持つ加圧治具2の内部に被加圧物1を入れ、加圧治具2の内部を減圧することにより被加圧物を加圧する。さらに、加圧治具2を、加圧治具2の外側にある流体を加圧する手段及び加圧治具の外側に流体を充填する手段の一方又は両方の手段によって加圧する。例えば、加圧治具2と加圧治具3との間にある流体を加圧したり、加圧治具2と加圧治具3との間に流体を充填したりする。
請求項（抜粋）：
外部端子をパッケージ裏面から導出し、かつ、外部端子は樹脂封止部表面より0.05mm以上突出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (7件)：
H01L 23/28 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34
FI (7件)：
H01L 23/28 Z ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 G ,  B29L 31:34 ,  H01L 23/12 L
Fターム (40件)：
4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK41 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109DB04 ,  4M109FA04 ,  4M109FA06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03 ,  5F061EA11 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC12 ,  5F067CC07 ,  5F067DE01 ,  5F067DE14 ,  5F067DE18
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM