バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206781
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050771
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】バンプの高さにばらつきがあっても、すべてのバンプを確実に電極に接続できるバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】弾性を有する基板1の電極2、3の表面に半田4、5をプリコートする。プリコートされた電極にバンプ付電子部品11のバンプ12、13を位置あわせする。加熱しながらバンプ付電子部品を基板に押圧してバンプを半田に食込ませ、半田の下の電極に接触させる。バンプと半田との境界部分に合金16を形成する。

請求項（抜粋）：

バンプ付電子部品を電極を備えた基板に実装する方法であって、基板の電極の表面に半田をプリコートする工程と、プリコートされた電極にバンプ付電子部品のバンプを位置あわせする工程と、加熱しながらバンプ付電子部品を基板に押圧してバンプを半田に食込ませ、半田の下の電極に接触させる工程と、バンプと半田との境界部分に合金を形成する工程とを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/603 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-138229 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-285650
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-018493 出願人：日本電装株式会社

全件表示

前のページに戻る