特許

J-GLOBAL ID：200903000988520913

樹脂組成物、および成形品

発明者： 谷所 始 ,  甲嶋 裕二 ,  小原 禎二
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328159
公開番号（公開出願番号）：特開平9-147626
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 射出成形などにより容易に成形できる高誘電率、かつ低誘電正接であって,射出成形などにより容易に成形できる材料を得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂(例えば、1,4-メタノ-1,4,4a,9a-テトラヒドロフルオレンなどのノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加物)100重量部に対し、強誘電体(例えば、BaTiO3)50〜900重量部を配合した樹脂組成物を射出成形などの溶融成形法や、キャスト法により成形し、高誘電率、低誘電正接の成形品を得る。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂100重量部に対し、強誘電体50〜900重量部を配合した樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01B 3/00 ,  C08F 32/08 MNV ,  C08L 65/00 LNY ,  C08L101/00 LSY ,  H01Q 13/24

FI (5件)：

H01B 3/00 A ,  C08F 32/08 MNV ,  C08L 65/00 LNY ,  C08L101/00 LSY ,  H01Q 13/24

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 複合高誘電率基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113879   出願人：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 特開平4-161461
  
• 特開平2-302450
  
• 特開平4-063807
  
• 電子部品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177064   出願人：大塚化学株式会社
• 樹脂-セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-203472   出願人：京セラ株式会社