特許

J-GLOBAL ID：200903001005433039

導電性接触子

発明者： 風間 俊男
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293780
公開番号（公開出願番号）：特開2000-329790
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 コイルばね状導電性接触子における低インダクタンス化及び低抵抗化、及び被接触体との位置合わせの許容範囲の増大や、半田付け性を向上する。【解決手段】 コイルばねからなり、その軸線方向中間部にピッチ巻き部を有し、軸線方向両端側に外方に向けて先細り形状をなす円錐状の接触針部1bを有する導電性接触子1を形成する。コイルばねの線材4を小径化して、接触針部の端末における巻線径を極力小さくし、線材に3層のメッキ層5a・5b・5cを設ける。また、コイルばねに、貫通孔に弾発係合し得る拡径部を設ける。【効果】 接触針部の被接触体に対する接触点位置をコイルばね軸心に極力近付けることができ、被接触体に対する位置合わせの許容範囲を広くし得ると共に、線材の断面積減少による抵抗増大に対しても、メッキ層を設けて低抵抗化することができる。拡径部によりコイルばねを抜け止めでき、半田付け作業を容易化し得る。

請求項（抜粋）：

導電性コイルばねの少なくとも一方のコイル端部を軸線方向外方に先細りになる円錐状に密着巻きして被接触体に弾発的に接触させるための電極部を形成し、前記電極部の前記先細りの端部における巻線径を小さくして前記コイルばねの前記電極部における端末を前記コイルばねの軸線に近付けるべく、前記コイルばねの線材を小径化すると共に、前記線材を小径化することにより増大する前記コイルばねの抵抗を低減するべく前記線材に低抵抗メッキ層を設けたことを特徴とする導電性接触子。

IPC (7件)：

G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 4/48 ,  H01R 12/32 ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76

FI (7件)：

G01R 1/067 C ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  H01R 4/48 C ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76 ,  H01R 9/09 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性接触子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-188199   出願人：日本発条株式会社
• 特開昭63-293845
  
• LSIパッケージ用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-026083   出願人：日本発条株式会社
• 特開昭63-293845