特許
J-GLOBAL ID：200903001013718310
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
振角 正一
, 梁瀬 右司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-045446
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237063
出願日： 2005年02月22日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 基板の周縁エッチング幅を正確に、しかも基板全周にわたって均一に制御することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】 ベベルユニット11Aは、CCD21,22と処理液ノズル115,116とを備え、CCD21,22により基板Wの周縁部を撮像する。画像処理部23はCCD21,22からの信号を画像処理して基板Wの周端面と処理液ノズル115,116との間の距離を検出する。制御ユニット3は検出された基板Wの周端面と処理液ノズル115,116との間の距離と、所望の周縁エッチング幅EHとなるようにレシピに設定される、基板Wの周端面から処理液ノズル115,116までの設定距離とを対比して検出距離と設定距離との間の位置ずれ量を算出する。そして、制御ユニット3は位置ずれ量に応じてモータM1,M2を作動させてベベルユニット11Aを位置決めする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板を回転させながら処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置において、
前記基板の周縁部に前記処理液を供給するノズルを有し、前記基板の周縁に移動自在に配置されるベベルユニットと、
前記ベベルユニットを駆動して前記ノズルを前記基板の周縁部に対向する対向位置と、前記基板から離間した離間位置とに移動させる駆動機構と、
前記基板の周端面と前記ノズルとの間の距離を非接触で検出する検出手段と、
前記検出手段からの検出信号に基づき前記駆動機構を制御することで前記ノズルの前記基板の周端面からの距離を調整する制御手段と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B05C 11/08
, H01L 21/306
H01L21/304 643A
, H01L21/304 648G
, B05C11/08
, H01L21/306 R
4F042AA02
, 4F042AA07
, 4F042AB00
, 4F042BA08
, 4F042EB05
, 4F042EB09
, 4F042EB13
, 4F042EB18
, 4F042EB23
, 4F042EB27
, 5F043DD13
, 5F043EE07
