特許
J-GLOBAL ID:200903001014316789

プリント配線板の製造法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-015289
公開番号(公開出願番号):特開平7-226576
出願日: 1994年02月09日
公開日(公表日): 1995年08月22日
要約:
【要約】【構成】めっきメジストによるプリント配線板形成工程で一般式[(R1 )3N-R]+ ・OH- で表される第四級アンモニウム水酸化物と、一般式[(R1)3 N-R]+ ・HCO3 - (Rは炭素数1〜3のアルキル基または炭素数1〜3のヒドロキシ置換アルキル基、R1 は炭素数1〜3のアルキル基)を含有する現像液を用いる。【効果】発泡性が小さいので消泡剤が不要であり、現像液中の不溶解成分が少なくなり、プリント配線板の仕上がり精度が向上する。又洗浄が容易である。従ってプリント配線網の微細回路加工がより安定的に製造できるようになる。
請求項(抜粋):
プリント配線板の形成工程で、めっきレジストとして光硬化型のめっきレジストを貼着しフォトマスクを介して紫外線露光後、アルカリ性水溶液を用いて現像し、電気めっきにより電気及び電子回路を形成する工程において、現像液に有機アルカリ水溶液を用いて現像液の発泡性を抑制し、消泡剤を使用をせずに該回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法
IPC (2件):
H05K 3/18 ,  G03F 7/32
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-195050
  • 特開昭61-070551
  • ポジ型フオトレジスト現像液
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-282048   出願人:三菱瓦斯化学株式会社
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