特許
J-GLOBAL ID：200903001051833157

処理装置

発明者：
石坂 忠大

石坂 忠大 について

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小島 康彦

小島 康彦 について

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大島 康弘

大島 康弘 について

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重岡 隆

重岡 隆 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-253673
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095770
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】本発明は、基板載置台の支持構造を簡略化して処理容器内の容積を減少し、高速なガス置換を行なうことのできる処理装置を提供することを課題とする。【解決手段】処理容器2内に、セラミックス又は金属セラミックス複合材よりなるサセプタ4が配置され、ウェハ3はサセプタ4上に載置される。サセプタ4は内部に電気ヒータ5を有する。サセプタ4を支持する支持部材6は、処理容器2の底板として形成される。支持部材6は金属セラミックス複合材により形成され、サセプタ4は支持部材6に対してにろう付け接合される。支持部材6と処理容器2の壁面との間にシール部材8が配置され、シール部材8の近傍に冷媒通路12が設けられる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部に配置された被処理体に処理ガスを供給して処理を施す金属製の処理容器と、 セラミックス又は金属セラミックス複合材よりなり、該処理容器内に配置されて該被処理体が載置される載置台と、 該載置台に内蔵された加熱装置と、 金属セラミックス複合材よりなり、前記載置台を支持する支持部材と、 該支持部材と前記処理容器の壁面との間に配置されたシール部材と、 該シール部材の近傍に配置され、前記シール部材を冷却する冷却機構と を有することを特徴とする処理装置。
IPC (2件)：
H01L21/68 ,  H01L21/205
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/205
Fターム (22件)：
5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA10 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA50 ,  5F031JA08 ,  5F031JA46 ,  5F031LA12 ,  5F031MA28 ,  5F031MA30 ,  5F031PA30 ,  5F045AA06 ,  5F045BB03 ,  5F045BB05 ,  5F045BB17 ,  5F045DP04 ,  5F045EE19 ,  5F045EK05 ,  5F045EM02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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