特許
J-GLOBAL ID：200903001065041822

ポリイミド金属積層体

発明者：
福田 和幸

福田 和幸 について

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高木 斗志彦

高木 斗志彦 について

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芳賀 康彦

芳賀 康彦 について

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大坪 英二

大坪 英二 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-202559
公開番号（公開出願番号）：特開2006-021455
出願日： 2004年07月09日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 高温での弾性率、透明性、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を持つポリイミド金属積層体を提供すること、沈み込みや、配線ずれ、剥離、メッキの染み込みなどの問題を発生しない、TABテープ加工ラインで広く使用されている、COF用基材として適するポリイミド金属積層体を提供すること。【解決手段】 アルコキシシランおよび/またはその部分加水分解重縮合物(A)と、シリカと結合を形成できる官能基を持つアミノ基含有化合物(B)とを、ポリイミド溶液および/またはポリアミド酸溶液中で水の存在下反応させることにより得られるシリカ分散ポリイミド組成物から製造される樹脂層を少なくとも一層以上有するポリイミド金属積層体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
アルコキシシランおよび/またはその部分加水分解重縮合物(A)と、シリカと結合を形成できる官能基を持つアミノ基含有化合物(B)とを、ポリイミド溶液および/またはポリアミド酸溶液中で水の存在下反応させることにより得られるシリカ分散ポリイミド組成物から製造される樹脂層を少なくとも一層以上有することを特徴とするポリイミド金属積層体。
IPC (3件)：
B32B 15/088 ,  B32B 15/08 ,  C23C 26/00
FI (3件)：
B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  C23C26/00 A
Fターム (23件)：
4F100AA20A ,  4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49K ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02A ,  4F100JK07 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00A ,  4K044AA01 ,  4K044AA03 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA14 ,  4K044BA19 ,  4K044BA21 ,  4K044BB02 ,  4K044BC05 ,  4K044CA53
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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