特許

J-GLOBAL ID：200903082368417876

回路板

発明者： 稲田 禎一 ,  島田 靖 ,  山本 和徳 ,  浦崎 直之 ,  中祖 昭士 ,  ▲つる▼ 義之 ,  渡辺 伊津夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304823
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133887
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性に優れた回路板を提供する。【解決手段】実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを固定する温度での前記外層絶縁層の硬さが、JIS K-6301の硬さ試験において20〜60の範囲である回路板。

請求項（抜粋）：

実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを固定する温度での前記外層絶縁層の硬さが、JIS K-6301の硬さ試験において20〜60の範囲であることを特徴とする回路板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H05K 1/02 A ,  H01L 21/52 B ,  H01L 23/14 R

Fターム (8件)：

5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338EE11 ,  5E338EE60 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平4-082241
  
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203563   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-082241
  
• 特開平2-172730
  
• 接着剤接合した電子デバイス用の変形可能な基板アセンブリ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-536019   出願人：ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
• 絶縁ワニス及びこれを用いた多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-096298   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-114447   出願人：日立化成工業株式会社